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简历编号：C82001

李金旺个人简历

女|37岁| 身高: 167cm| 本科|4年以上工作经验
现居：徐汇区   户籍：西安市
气质佳 沟通力强 技术精悍
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求职意向
  • 工作类型：

    全职

  • 期望地区：

    黄浦区,嘉定区,浦东新区,金山区,青浦区

  • 期望行业：

    电子技术/半导体/集成电路,原材料和加工

  • 期望职业：

    半导体技术,电子技术研发工程师

  • 期望薪资：

    元/月

  • 求职状态：

    在职，打算近期换工作

  • 到岗时间：

    随时到岗

自我评价
 
熟悉半导体相关清洗/扩散/离子注入/光刻/PECVD，及后端各种焊线封装失效分析等能够负责电池车间工艺稳定，效率提高，车间降本，异常处理，亦能够负责跨车间项目工作等
教育经历
  • 2005/7-2008/6
  • 硕士|河南大学|半导体材料物理方向
工作经历
  • 2010/3-0/0
  • 工艺工程师

    Trina |电子技术/半导体/集成电路

    2010.4至今，三年在天合工艺技术经验；在车间对清洗/扩散/PECVD工艺进行改善维护等， 主要负责扩散炉管工艺技术，并配合工艺集成PIE部门负责车间的工艺及投产问题，高效项目，降本项目，技术处理及异常问题解决等
  • 2008/6-2010/3
  • 研发工程师

    中村宇极 |电子技术/半导体/集成电路

    2008.6-2010.3，北京中村宇极公司，二极管封装工程师，负责芯片焊线WB/封装/分选，二极管失效分析等，熟悉各种环氧树脂等封装材料性能及工艺条件等
语言能力
  • 英语
  •   熟练
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