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简历编号:C87541

陈泽平个人简历

|22岁| 身高: 184cm| 本科|3年以上工作经验
现居:徐汇区   户籍:西安市
气质佳 沟通力强 技术精悍
求职意向
  • 工作类型:

    全职

  • 期望地区:

    上海

  • 期望行业:

    计算机硬件,计算机服务(系统/数据服务/维修),电子技术/半导体/集成电路,通信/电信运营/增值服务,仪器仪表/工业自动化

  • 期望职业:

    电气工程师/技术员,电子工程师/技术员,半导体技术,测试工程师

  • 期望薪资:

    元/月

  • 求职状态:

    在职,打算近期换工作

  • 到岗时间:

    1周以内

自我评价
 
做事仔细 认真 肯努力 踏实
教育经历
  • 2007/9-2010/7
  • 大专|兖州矿区职工大学|电气自动化
工作经历
  • 2010/9-2013/4
  • 电子装联

    中国电子科技集团公司 |计算机硬件

    根据装配图纸和装配工艺文件 对计算机、控制模块 控制单元等相关电子产品的装配
语言能力
  • 英语
  •   一般